DPC Direct Plating Copper on Ceramic Electronic Circuit Board Μηχανή Αποθήκευσης Χαλκού

Ηλεκτρονικά Συστήματα Ρίπανσης Κούπερ / Στρατιωτικά ηλεκτρονικά τσιπάκια

Συστήματα επικάλυψης με μαγνητόστρωμα CooperΣτρατιωτική ηλεκτρονική

Η διαδικασία DPC- Direct Plating Copper είναι μια προηγμένη τεχνολογία επικάλυψης που εφαρμόζεται στις βιομηχανίες LED / ημιαγωγών / ηλεκτρονικών.

Αποθέτηση αγωγού ταινίας Cooper σε υποστρώματα Al2O3, AlN, Si, γυαλί με τεχνολογία ψεκασμού PVD, σε σύγκριση με παραδοσιακές μεθόδους κατασκευής: DBC LTCC HTCC, τα χαρακτηριστικά:

1Πολύ χαμηλότερο κόστος παραγωγής.

2Εξαιρετική θερμική διαχείριση και μεταφορά θερμότητας

3- Ακριβής ευθυγράμμιση και σχεδιασμός μοτίβου,

4. Υψηλή πυκνότητα κυκλώματος

5Καλή προσκόλληση και συγκολλητικότητα

Η ομάδα τεχνολογίας της Royal βοήθησε τον πελάτη μας να αναπτύξει την διαδικασία DPC με επιτυχία με την τεχνολογία ψεκασμού PVD.
Λόγω των προηγμένων επιδόσεων τους, τα υποστρώματα DPC χρησιμοποιούνται ευρέως σε διάφορες εφαρμογές:

Υψηλή φωτεινότητα LED για να αυξήσει τη μακρά διάρκεια ζωής λόγω της υψηλήςθερμική ακτινοβολίαΗλεκτρονική συσκευή, πολεμική ηλεκτρονική, διάφορα υποστρώματα αισθητήρων, αεροδιαστημική, σιδηροδρομική μεταφορά, ηλεκτρική ενέργεια, κλπ.

Ο εξοπλισμός RTAC1215-SP έχει σχεδιαστεί αποκλειστικά για τη διαδικασία DPC, η οποία λαμβάνει το στρώμα κουπέρ σε υπόστρωμα.με τεχνικές επικάλυψης ιόντων πολλαπλού τόξου και ψεκασμού με μαγνητρόνιο για την απόκτηση ιδανικής ταινίας υψηλής πυκνότηταςΤο DPC είναι το κρίσιμο βήμα για τη διαδικασία ανάπαυσης.

Βασικά χαρακτηριστικά της μηχανής επίστρωσης με ψεκασμό χαλκού

1Εξοπλισμένο με 8 κάθοδος τόξου και κάθοδο DC, MF, μονάδα πηγής ιόντων.

2- Διαθέσιμα πολυστρώματα και επιφάνειες συγκατάθεσης

3Πηγή ιόντων για προεπεξεργασία καθαρισμού πλάσματος και αποθέματα με υποβοήθηση ακτίνας ιόντων για την ενίσχυση της προσκόλλησης του φιλμ.

4Η μονάδα θέρμανσης κεραμικών/ Al2O3/AlN υποστρώσεων

5- Σύστημα περιστροφής και επανάστασης υποστρώματος, για επικάλυψη με μία και δύο πλευρές.

Προδιαγραφές μηχανής επίστρωσης με ψεκασμό χαλκού

Απόδοση

1Τελική πίεση κενού: καλύτερη από 5,0 × 10^-6Τορ.

2Δυνάμωση κενού λειτουργίας: 1,0 × 10^-4Τορ.

3Χρόνος άντλησης: από 1 ατμόσφαιρο έως 1,0 × 10^-4Torr≤ 3 λεπτά (περιοχή θερμοκρασίας δωματίου, στεγνή, καθαρή και άδειη αίθουσα)

4Υλικό μεταλλικής επεξεργασίας (νέες σποτ + εξάτμιση τόξου): Ni, Cu, Ag, Au, Ti, Zr, Cr κλπ.

5- Λειτουργικό μοντέλο: πλήρως αυτόματο / ημι- αυτόματο / χειροκίνητο

Δομή

Το μηχάνημα επικαλύψεως υπό κενό περιέχει το κλειδί του ολοκληρωμένου συστήματος που παρατίθεται κατωτέρω:

1Δωμάτιο κενού.

2Σύστημα αντλίας κενού χονδρής (πακέτο αντλίας υποστήριξης)

3Σύστημα αντλίας υψηλού κενού (μαγνητικά ενεχυρισμένη μοριακή αντλία)

4Ηλεκτρικό σύστημα ελέγχου και λειτουργίας

5Σύστημα βοηθητικών εγκαταστάσεων (υποσύστημα)

6Σύστημα αποθέσεων

Δείγματα επικάλυψης με χαλκό

Παρακαλούμε επικοινωνήστε μαζί μας για περισσότερες προδιαγραφές, η Royal Technology είναι περήφανη που σας παρέχει ολοκληρωμένες λύσεις επίχρισής.

Παρακαλούμε κάντε κλικ εδώ για να κατεβάσετε το φυλλάδιο:Μηχανή άμεσης επικάλυψης χαλκού- DC και MF μαγνητό...