Μηχανή Αποθήκευσης Χρυσού, 18K κράμα χρυσού, 24K χρυσό, ροζ χρυσό επιχρίσματα μηχανή

 
Κουτί ρολογιούΣυστήματα ψεκασμού MF / Εγκαταστάσεις επικαλύψεως κενού αποθέματος PVD γραφίτη
 
 
 
Σύστημα ψεκασμού MF για την θήκη του ρολογιούείναι μια ολοκληρωμένη μηχανή πολλαπλών πηγών εναπόθεσης για γενικό γραφίτη, μαύρο τζετ, μπλε χρώμα κλπ. διακοσμήματα σε μεταλλικά εξαρτήματα, αντικείμενα από ανοξείδωτο χάλυβα.Χρησιμοποιείται ιδιαίτερα για προϊόντα πολυτελείας υψηλής κατηγορίας όπως: ηλεκτρονικά είδη: έξυπνα τηλέφωνα, φωτογραφικές μηχανές, φορητές συσκευές, γκολφ, κουτάλι, πιρούνια, μαχαίρι, χερούλι πόρτας, βρύσες· κοσμήματα από δαχτυλίδια, κολιέ, σκουλαρίκια, βραχιόλια κλπ.
 
Το σύστημα ψεκασμού MF έχει πολλές πηγές αποθέσεων:
"Προϊόντα" που περιλαμβάνονται στο παράρτημα I του παρόντος κανονισμού.
2 ζευγάρια MF ακαθαρμένων καθετών ψεκασμού για την εναπόθεση λεπτής στρώσης γραφίτη·
Δυναμική τροφοδοσία για τη βομβαρδισμό ιόντων για τη δημιουργία της περιοχής πλάσματος για προεπεξεργασία.
Η μονάδα αιολικής πηγής ιόντων ανωδίου (προαιρετικά) επεξεργάζεται PACVD και PECVD.
Κρυοπੰਪάδα (Πολυψία) για μοριακή συμπύκνωση νερού (προαιρετικά)
 
Τι είναι το MF Sputtering;
 
Σε σύγκριση με το DC και το RF sputtering, το Mid-Frequency sputtering έχει γίνει η κύρια τεχνική ψεκασμού λεπτών ταινιών για μαζική παραγωγή επικάλυψης,ειδικότερα για την κατάθεση με φιλμ διηλεκτρικών και μη αγωγών επικαλύψεων με φιλμ σε επιφάνειες όπως οι οπτικές επικαλύψεις, ηλιακοί συλλέκτες, πολλαπλά στρώματα, σύνθετες ταινίες υλικών κλπ.
Αντικαθιστά την ψεκασμό RF λόγω της λειτουργίας του με kHz αντί για MHz για πολύ ταχύτερο ρυθμό αποθέματος και μπορεί επίσης να αποφύγει την δηλητηρίαση του στόχου κατά τη διάρκεια της σύνθετης αποθέσεως λεπτών ταινιών όπως DC.
 
Οι στόχοι ψεκασμού MF υπήρχαν πάντα με δύο σετ. Two cathodes are used with an AC current switched back and forth between them which cleans the target surface with each reversal to reduce the charge build up on dielectrics that leads to arcing which can spew droplets into the plasma and prevent uniform thin film growth--- which is what we called Target Poisoning.
 
Δυναμικότητα του συστήματος ψεκασμού MF
1Τελική πίεση κενού: καλύτερη από 5,0 × 10^-6Τορ.
2Δυνάμωση κενού λειτουργίας: 1,0 × 10^-4Τορ.
3Χρόνος άντλησης: από 1 ατμόσφαιρο έως 1,0 × 10^-4Torr≤ 3 λεπτά (περιοχή θερμοκρασίας δωματίου, στεγνή, καθαρή και άδειη αίθουσα)
4Υλικό μεταλλικής επεξεργασίας (πυροβολισμός + εξάτμιση τόξου): Ni, Cu, Ag, Au, Ti, Zr, Cr, TiN, TiC, TiAlN, CrN, CrC κλπ.
5- Λειτουργικό μοντέλο: πλήρως αυτόματο / ημι- αυτόματο / χειροκίνητο
 
Δομή του συστήματος ψεκασμού MF
Το μηχάνημα επικαλύψεως υπό κενό περιέχει το κλειδί του ολοκληρωμένου συστήματος που παρατίθεται κατωτέρω:
1Δωμάτιο κενού.
2Σύστημα αντλίας κενού χονδρής (πακέτο αντλίας υποστήριξης)
3Σύστημα αντλίας υψηλού κενού (μαγνητική αντλία μοριακής αναστολής)
4Ηλεκτρικό σύστημα ελέγχου και λειτουργίας
5Σύστημα βοηθητικών εγκαταστάσεων (υποσύστημα)
6Σύστημα αποθέματος: Καθοδική σποτ MF, τροφοδοσία MF, πηγή ιόντων για προαιρετική
 
Τα μεγέθη του συστήματος ψεκασμού MF για διακόσμηση μεταλλικού γραφίτη:
Μέγεθος εσωτερικού θαλάμου: διάμετρος 1200 mm ~ 1600 mm
Εσωτερικό ύψος της αίθουσας: 1250 mm ~ 1300 mm
 
Τα εξατομικευμένα μεγέθη μηχανών είναι επίσης διαθέσιμα με βάση την καθρέπτη ζήτηση 3D προϊόντων.
 
Συστήματα ψεκασμού MF RTAC1250-SPMF Προδιαγραφές
 

 
 

Παρακαλούμε επικοινωνήστε μαζί μας για περισσότερες προδιαγραφές, η Royal Technology είναι περήφανη που σας παρέχει ολοκληρωμένες λύσεις επίχρισής.