DPC άμεση επένδυση χαλκού στην κεραμική, Al2O3/μηχανή απόθεσης χαλκού πινάκων κυκλωμάτων AlN

DPC άμεση επικάλυψη χαλκού σε κεραμικά, πλακέτες κυκλωμάτων Al2O3 / AlN Μηχανή αποθέσεως χαλκού

Απόδοση

1Τελική πίεση κενού: καλύτερη από 5,0 × 10^-6Τορ.

2Δυνάμωση κενού λειτουργίας: 1,0 × 10^-4Τορ.

3Χρόνος άντλησης: από 1 ατμόσφαιρο έως 1,0 × 10^-4Torr≤ 3 λεπτά (περιοχή θερμοκρασίας δωματίου, στεγνή, καθαρή και άδειη αίθουσα)

4Υλικό μεταλλικής επεξεργασίας (νέες σποτ + εξάτμιση τόξου): Ni, Cu, Ag, Au, Ti, Zr, Cr κλπ.

5- Λειτουργικό μοντέλο: πλήρως αυτόματο / ημι- αυτόματο / χειροκίνητο

Δομή

Το μηχάνημα επικαλύψεως υπό κενό περιέχει το κλειδί του ολοκληρωμένου συστήματος που παρατίθεται κατωτέρω:

1Δωμάτιο κενού.

2Σύστημα αντλίας κενού χονδρής (πακέτο αντλίας υποστήριξης)

3Σύστημα αντλίας υψηλού κενού (μαγνητική αντλία μοριακής αναστολής)

4Ηλεκτρικό σύστημα ελέγχου και λειτουργίας

5Σύστημα βοηθητικών εγκαταστάσεων (υποσύστημα)

6Σύστημα αποθέσεων

Βασικά χαρακτηριστικά της μηχανής επίστρωσης με ψεκασμό χαλκού

1Εξοπλισμένο με 8 κάθοδος τόξου και κάθοδο DC, MF, μονάδα πηγής ιόντων.

2- Διαθέσιμα πολυστρώματα και επιφάνειες συγκατάθεσης

3Πηγή ιόντων για προεπεξεργασία καθαρισμού πλάσματος και αποθέματα με υποβοήθηση ακτίνας ιόντων για την ενίσχυση της προσκόλλησης του φιλμ.

4Η μονάδα θέρμανσης κεραμικών/ Al2O3/AlN υποστρώσεων

5- Σύστημα περιστροφής και επανάστασης υποστρώματος, για επικάλυψη με μία και δύο πλευρές.

Συστήματα επικάλυψης με ψεκασμό μαγνητόρων Cooper σε κεραμικό ακτινοβολούμενο υπόστρωμα

Η διαδικασία DPC- Direct Plating Copper είναι μια προηγμένη τεχνολογία επικάλυψης που εφαρμόζεται στις βιομηχανίες LED / ημιαγωγών / ηλεκτρονικών.

Αποθέτηση διερχόμενης ταινίας σε υποστρώματα Al2O3, AlN με τεχνολογία ψεκασμού PVD, σε σύγκριση με παραδοσιακές μεθόδους παραγωγής: DBC LTCC HTCC,πολύ χαμηλότερο κόστος παραγωγής είναι το υψηλό χαρακτηριστικό του.

Η ομάδα τεχνολογίας της Royal βοήθησε τον πελάτη μας να αναπτύξει την διαδικασία DPC με επιτυχία με την τεχνολογία ψεκασμού PVD.

Το μηχάνημα RTAC1215-SP έχει σχεδιαστεί αποκλειστικά για την επικάλυψη με διερχόμενη ταινία χαλκού σε κεραμικά τσιπ, κεραμικά κυκλώματα.

Πώς λειτουργεί η επικάλυψη PVD;

Το στερεό μέταλλο εξατμίζεται ή ιονίζεται σε περιβάλλον υψηλού κενού και αποθηκεύεται σε ηλεκτρικά αγωγικά υλικά ως καθαρό μέταλλο ή ταινία κράματος μετάλλου.εισάγεται οξυγόνο ή αέριο με βάση υδρογονάνθρακες στον μεταλλικό ατμό, δημιουργεί νιτρικό, οξείδιο ή καρβίδιο επίστρωμα καθώς το μεταλλικό ατμό ρεύμα, αντιδρά χημικά με τα αέρια.Η επικάλυψη με PVD πρέπει να γίνεται σε ειδικό θάλαμο αντίδρασης, έτσι ώστε το εξατμισμένο υλικό να μην αντιδρά με οποιαδήποτε ρύπανση που θα ήταν διαφορετικά παρούσα στο δωμάτιο..

Κατά τη διάρκεια της διαδικασίας της επικάλυψης με PVD, οι παράμετροι της διαδικασίας παρακολουθούνται και ελέγχονται στενά, ώστε η προκύπτουσα σκληρότητα του φιλμ, η προσκόλληση, η χημική αντοχή, η δομή του φιλμ,και άλλες ιδιότητες επαναλαμβάνονται για κάθε εκτέλεσηΔιαφορετικές επικάλυψεις PVD χρησιμοποιούνται για την αύξηση της αντοχής στην φθορά, τη μείωση της τριβής, τη βελτίωση της εμφάνισης και την επίτευξη άλλων βελτιώσεων της απόδοσης.

Για να αποθηκεύσει υλικά υψηλής καθαρότητας όπως το τιτάνιο, το χρώμιο ή το ζιρκόνιο, το ασήμι, ο χρυσός, το αλουμίνιο, ο χαλκός, το ανοξείδωτο χάλυβα,η φυσική διαδικασία της επικάλυψης PVD χρησιμοποιεί μία από τις διάφορες μεθόδους επικάλυψης PVD, συμπεριλαμβανομένων:

Εξάτμιση τόξου

Θερμική εξάτμιση

Συνεχής/MF ψεκασμός (το βομβαρδισμό ιόντων)

Αποσύνθεση ακτίνας ιόντων

Ιοντική επικάλυψη

Ενισχυμένη ψεκασμός

Παρακαλούμε επικοινωνήστε μαζί μας για περισσότερες προδιαγραφές, η Royal Technology είναι περήφανη που σας παρέχει ολοκληρωμένες λύσεις επίχρισής.