Τεχνικό υπόβαθρο
Το μηχάνημα RTSP1200-PCB είναι ένας ειδικά σχεδιασμένος και κατασκευασμένος εξοπλισμός για επιμετάλλωση PCB με τεχνολογία εναπόθεσης διασκορπισμού μαγνητρόν.
Όλοι όσοι ασχολούνται με τη βιομηχανία PCB γνωρίζουν ότι τα PCB που έχουν φινιρίσματα χαλκού στην επιφάνεια απαιτούν ένα προστατευτικό στρώμα για να το προστατεύει από την οξείδωση και τη φθορά, ενώ το φιλμ πρέπει να έχει υψηλή σκληρότητα και αντοχή στην τριβή για να εγγυάται τη διάρκεια ζωής.
Η Royal Technology πέρασε 6 μήνες σε Ε&Α, πάνω από 20 φορές πειράματα για να ολοκληρώσει τις σωστές διαδικασίες επίστρωσης.Πιο συναρπαστικό νέο είναι τον Μάρτιο του 2020, παραδώσαμε το τεράστιο μηχάνημα παραγωγής στον ιστότοπο του πελάτη μας με αποτέλεσμα υψηλού επιτεύγματος.
Βασικά χαρακτηριστικά
Πολλαπλές κάθοδοι εναπόθεσης για γρήγορο ρυθμό εναπόθεσης
Ισχυρό σύστημα άντλησης κενού για σύντομο κύκλο
Ανοδική γραμμική πηγή ιόντων για βελτίωση της πρόσφυσης και της υψηλής πυκνότητας των εναποτιθέμενων μεμβρανών
6 μονάδες τυπικές επίπεδες φλάντζες στερέωσης καθόδου
Εφαρμόζονται ευέλικτες διαδικασίες επίστρωσης
Σχεδιασμός αρθρωτής δομής για γρήγορη ανταλλαγή καθόδων και στόχων
Επίπεδες κάθοδοι επιμετάλλωσης
Τεχνικές προδιαγραφές
| ρεεπιγραφή | RTSP1200-PCB |
| Πλεονεκτήματα |
Διαδικασία φιλική προς το περιβάλλον Πολύ χαμηλότερο κόστος παραγωγής σε σύγκριση με τη συμβατική διαδικασία ηλεκτρολυτικής επιμετάλλωσης μετάλλων Εξαιρετική αντοχή στη διάβρωση και τη φθορά Υψηλή πυκνότητα και υψηλή ομοιομορφία Το πάχος του φιλμ μπορεί να ελεγχθεί καλά |
| Ταινίες κατάθεσης |
Au gold, Ag silver, Cu χαλκού αγώγιμες οικογένειες φιλμ? Οικογένειες μετάλλων με αντοχή στη διάβρωση: ταντάλιο (Ta), νικέλιο (Ni), χρώμιο (Cr), ζιρκόνιο (Zr) κ.λπ. Σύνθετες μεμβράνες: μεταλλικές μεμβράνες με βάση τον άνθρακα, μεταλλικές μεμβράνες νιτριδίου. |
| Επιμελητήριο Κατάθεσης |
Θάλαμος κυλίνδρου με κατακόρυφο προσανατολισμό, δομή μιας πόρτας με μέθοδο ανοίγματος μπροστά Εσωτερικό μέγεθος θαλάμου: φ1200 * H1500mm
|
| Όγκος φόρτωσης (Μέγ.) | Κεντρικό σύστημα σχάρα οδήγησης, με Max.φ1000mm *H1100 |
| Πηγές κατάθεσης | 4 επίπεδες κάθοδοι ψεκασμού + 1 φλάντζα στερέωσης για αναβάθμιση |
| Ισχύς εναπόθεσης Sputtering | Μέγιστη.30 KW |
| Παλμική ισχύς μεροληψίας | Μέγιστη.30 KW |
| Αποτύπωμα (Μ*Π*Υ) | 5000*5000*4500 χλστ |
| Κατανάλωση ενέργειας |
Μέγιστη.105 KW Μέσος όρος: 50 KW |
| Σύστημα Λειτουργίας & Ελέγχου |
Πρότυπο CE Οθόνη αφής Mitsubishi PLC+ Πρόγραμμα λειτουργίας με αντίγραφο ασφαλείας |
Αυτές οι διαμορφώσεις είναι στάνταρ, για μια συγκεκριμένη αναπτυσσόμενη αγορά και νέες ειδικές επιστρώσεις, οι προσαρμοσμένες διαμορφώσεις και τροποποιήσεις είναι διαθέσιμες κατόπιν αιτήματος.
6-RT1200-PCB- Εξισορρόπηση εναπόθεσης με διασκορπισμό μαγνητρονίου...για περισσότερες λεπτομέρειες, κατεβάστε τον κατάλογο εδώ.
Εκπαίδευση για τη διαδικασία λειτουργίας και επίστρωσης για πελάτες
