Κενό PVD που επιμεταλλώνει τον εξοπλισμό στις βαλβίδες χαλκού, συναρμολογήσεις υδραυλικών/μηχανή επιχρωμίωσης
Εξοπλισμός επένδυσης βαλβίδων χαλκού και καλυμμάτων PVD, διοχέτευση με σωλήνες κραμάτων ρίψεων και υδραυλικά που επιχρωμιώνουν τη μηχανή
Αυτό που είναι ψεκάστε την απόθεση (που ονομάζεται επίσης ως Magnetron απόθεση επιμετάλλωσης)
Η επιμετάλλωση είναι μια διαδικασία απόθεσης μετάλλων όπου το υλικό στόχων δεν ατμοποιείται χρησιμοποιώντας τη θερμότητα, αλλά τα άτομα μετάλλων του απομακρύνονται φυσικά από το στόχο από τη σύγκρουση ενός μορίου βομβαρδισμού. Η απόσταση από το στόχο στο μέρος σε μια ψεκάζοντας αίθουσα είναι πολύ πιό σύντομη απ'ό, τι στην κενή απόθεση. Η επιμετάλλωση γίνεται επίσης κάτω από το πολύ υψηλότερο κενό. Η ίδια η πηγή επιμετάλλωσης μπορεί να αποτελεσθεί από τα στοιχεία, τα κράματα, τα μίγματα, ή τις ενώσεις. Αυτή η μορφή απόθεσης μετάλλων χρησιμοποιείται συνήθως στον ημιαγωγό κατασκευαστικός, στο αρχιτεκτονικό γυαλί, τα αντανακλαστικά επιστρώματα, τα CD CD, και τα διακοσμητικά επιστρώματα.
Αυτό που είναι απόθεση ατμού τόξων (που ονομάζεται επίσης ως καθοδική διαδικασία επένδυσης τόξων)
Η καθοδικό απόθεση τόξων ή τόξο-PVD είναι μια φυσική τεχνική απόθεσης ατμού στην οποία ένα ηλεκτρικό τόξο χρησιμοποιείται για να ατμοποιήσει το υλικό από έναν στόχο καθόδων. Το ατμοποιημένο υλικό συμπυκνώνει έπειτα σε ένα υπόστρωμα, διαμορφώνοντας μια λεπτή ταινία. Η τεχνική μπορεί να χρησιμοποιηθεί για να καταθέσει τις μεταλλικές, κεραμικές, και σύνθετες ταινίες. Η διαδικασία εξάτμισης τόξων αρχίζει με το χτύπημα ενός τόξου υψηλής τάσης, χαμηλής τάσης στην επιφάνεια μιας καθόδου (γνωστής ως στόχος) που δίνει αφορμή για έναν μικρό (συνήθως μερικά μικρόμετρα ευρέα), ιδιαίτερα ενεργητικός τομέας εκπομπής γνωστός ως σημείο καθόδων. Η εντοπισμένη θερμοκρασία στο σημείο καθόδων είναι εξαιρετικά υψηλή (γύρω από 15000℃), που οδηγεί σε ένα υψηλό αεριωθούμενο αεροπλάνο evlocity (10km/sec) του ατμοποιημένου υλικού καθόδων, αφήνοντας έναν κρατήρα πίσω στην επιφάνεια καθόδων.
Ο εξοπλισμός rtac950-SP επένδυσης βαλβίδων χαλκού και καλυμμάτων PVD, περιέχει την καθοδική πηγή τόξων, το MF και το συνεχές ρεύμα ψεκάζουν τις πηγές, συν την ιονική συσκευή πηγής, η οποία μπορεί να καλύψει όλα τα υλικά υποστρωμάτων ειδών: κράματα μετάλλων, ορείχαλκος, Zamak (κράμα ψευδάργυρου), πλαστικό, ηλεκτρονική, διοχέτευση με σωλήνες και υδραυλικά, συναρμολογήσεις υδραυλικών, βαλβίδες συστημάτων ποτίσματος και καλύμματα ιατρικές και βιομηχανικές βαλβίδες κ.λπ. Ο σκοπός διαδικασίας είναι κυρίως να αντικατασταθεί η ηλεκτρολυτική επιμετάλλωση χρωμίου που είναι επικίνδυνη για τον άνθρωπο και το περιβάλλον.
Rtac950-SP χαρακτηριστικά σχεδιασμού:
1. Ευελιξία: σχηματίστε τόξο και ψεκάστε τις πηγές, οι γραμμικές ιονικές συσκευές πηγής που τοποθετούν τις φλάντζες είναι τυποποιημένες για την ευέλικτη ανταλλαγή
2. Μεταβλητότητα: διαθέσιμος για την ποικιλία κατάθεσης των βασικών μετάλλων και των κραμάτων, τα οπτικά επιστρώματα και τα σκληρά επιστρώματα, μαλακά επιστρώματα. Σύνθετες ταινίες και στερεές λαδώνοντας ταινίες στα μεταλλικά και μη μεταλλικά υποστρώματα υλικών
3. Απλό σχέδιο: δομή, μέτωπο και πλάτη 2 πορτών που ανοίγουν για την εύκολη συντήρηση.
Σχεδιάγραμμα της rtac950-SP - μηχανή απόθεσης λεπτών ταινιών PVD
Συναρμολογήσεις υδραυλικών χαλκού και βαλβίδες, δείγματα επένδυσης καλυμμάτων PVD
Παρακαλώ μας συσκεφτείτε με τις αναμενόμενες λύσεις σας που θέλετε να πάρετε από Royaltec, παρέχουμε τις με το κλειδί στο χέρι λύσεις επιστρώματος σε αυτήν την εφαρμογή.
